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Archivio digitale delle tesi discusse presso l’Università di Pisa

Tesi etd-11222004-163419


Tipo di tesi
Tesi di laurea specialistica
Autore
Biagini, Fabio
Indirizzo email
ldipira@tin.it
URN
etd-11222004-163419
Titolo
Sviluppo di processi ad alta risoluzione per litografia a fascio elettronico
Dipartimento
INGEGNERIA
Corso di studi
INGEGNERIA ELETTRONICA
Relatori
relatore Ing. Pennelli, Giovanni
Parole chiave
  • litografia a fascio elettronico (ebl)
Data inizio appello
13/12/2004
Consultabilità
Completa
Riassunto
Lo scopo di questa tesi è la messa a punto di processi per litografia a fascio elettronico, usando il fascio di elettroni di un microscopio elettronico a scansione (SEM). La corrente del fascio è estremamente stabile ed unito al fatto che il fascio è di dimensioni nanometriche può essere sfruttato per impressionare il resist in zone ben precise e riuscire a realizzare strutture di poche decine di nm.
Con i processi messi a punto siamo passati alla realizzazione di film granulari sottili, sia realizzati in modo caotico evaporando uno spessore dove i centri di ricombinazione non arrivano a espandersi a sufficienza
per la formazione di uno strato continuo di metallo; sia isole, dove i centri di quest’ ultime sono decise dall’ utente. I film granulari sono formati da isole di un metallo, che può essere oro o indio, di dimensioni nanometriche, poste ad una distanza tale da permettere agli elettroni di passare da un’ isola ad un’ altra vicina, e così in questo modo avremmo una certa conduzione elettrica da parte del film.
Ci sono due tipi principali di metalli granulari realizzabili con lo stesso materiale modificando la larghezza del film:
• Film (2D) : le isole sono su un rettangolo di dimensioni sufficienti a contenere più isole sia in una direzione che nell’ altra;
• Film (1D) : i centri di tutte le isole giacciono su una retta.
Nel nostro caso ci sono due differenti approcci per la realizzazione dei suddetti metalli: isole geometriche ed isole casuali; dove le isole geometriche vengono realizzate impressionando il resist in punti ben precisi in modo che l’ isola si formi nel punto preciso e della dimensione voluta; mentre nell’ altro approccio si hanno dimensioni delle isole molto variabili e centri di ricombinazione in posizioni casuali poiché l’ unico controllo è fatto mediante la microbilancia di un evaporatore termico che ci informa sullo spessore del film.
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