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Con la presente tesi ci proponiamo di illustrare i risultati delle analisi che abbiamo condotto su substrati commerciali utilizzati nell’ambito dell’elettronica automobilistica, impiegando la versione più avanzata del sistema TRAIT. Questa metodologia consiste in una misura della resistenza termica RTH compresa tra la sorgente di calore del dispositivo elettronico ed il pozzo termico a temperatura costante alla base dell’intera struttura. Tale misura, anziché per via statica (rapporto tra la variazione di temperatura stazionaria e la variazione di potenza dissipata) è effettuata per via dinamica; ovvero si basa sul rilievo accurato del comportamento transitorio della temperatura della sorgente di calore.
Il prodotto dell’analisi TRAIT è la caratterizzazione completa di circuito termico equivalente termico alla struttura in questione, costituito da una rete di CAUER a più celle RC in serie. Ciascuna cella è composta dalla resistenza termica e dalla capacità termica di una determinata porzione fisica dell’insieme. Pertanto il metodo TRAIT consente di valutare il parametro RTH come somma dei vari contributi dovuti ai vari strati fisici dell’insieme e possiede quindi una sorta di risoluzione spaziale.
Tale caratteristica rende questa metodologia particolarmente adatta a valutare un contributo resistivo di un particolare strato direttamente all’interno di un assemblaggio, oppure, in ambito di failure analysis, di individuare le parti della struttura responsabili di un aumento anomalo di resistenza termica. In particolare, nell’ambito di questo studio, ci ha consentito di identificare i contributi offerti dal substrato e dagli strati saldanti interfacciali. Inoltre, il modello elettrico equivalente ci consente di simulare con correttezza transitori termici provocati da un qualsiasi regime dinamico di dissipazione di potenza.