Tesi etd-06052008-113623 |
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Tipo di tesi
Tesi di laurea vecchio ordinamento
Autore
GRANELLI, SARA
URN
etd-06052008-113623
Titolo
Riduzione del mutuo accoppiamento tra antenne a microstriscia mediante l'utilizzo di superfici a banda proibita
Dipartimento
INGEGNERIA
Corso di studi
INGEGNERIA DELLE TELECOMUNICAZIONI
Relatori
Relatore Prof. Nepa, Paolo
Relatore Prof. Manara, Giuliano
Relatore Prof. Monorchio, Agostino
Relatore Prof. Manara, Giuliano
Relatore Prof. Monorchio, Agostino
Parole chiave
- mutuo accoppiamento
- superfici EBG
Data inizio appello
23/06/2008
Consultabilità
Parziale
Data di rilascio
23/06/2048
Riassunto
Questo lavoro di tesi tratta lo studio del mutuo accoppiamento tra due antenne a microstriscia e l’uso di superfici a banda proibita per cercare di ridurlo. Il mutuo accoppiamento è un disturbo che nasce quando due antenne sono poste nelle vicinanze. Questo rappresenta un problema, soprattutto nelle attuali apparecchiature elettroniche, dove gli elementi circuitali sono in stretto contatto.
Le superfici a banda proibita sono strutture che presentano un bandgap, ossia un intervallo frequenziale in cui le onde superficiali non si propagano. Sono composte da una matrice di patch metallici stampati su un substrato dielettrico e collegati al piano di massa attraverso dei pin metallici, detti vias, posti al centro del patch, che garantiscono la presenza del
bandgap. Grazie a questa loro caratteristica, stampate sullo stesso substrato delle antenne a microstriscia, garantiscono un certo disaccoppiamento. Oltre ad indagare l’efficacia di tali superfici, è stata rivolta l’attenzione all’importanza della forma dei patch per ottenere risultati migliori in termini di riduzione dell’accoppiamento e di occupazione spaziale.
Le superfici a banda proibita sono strutture che presentano un bandgap, ossia un intervallo frequenziale in cui le onde superficiali non si propagano. Sono composte da una matrice di patch metallici stampati su un substrato dielettrico e collegati al piano di massa attraverso dei pin metallici, detti vias, posti al centro del patch, che garantiscono la presenza del
bandgap. Grazie a questa loro caratteristica, stampate sullo stesso substrato delle antenne a microstriscia, garantiscono un certo disaccoppiamento. Oltre ad indagare l’efficacia di tali superfici, è stata rivolta l’attenzione all’importanza della forma dei patch per ottenere risultati migliori in termini di riduzione dell’accoppiamento e di occupazione spaziale.
File
Nome file | Dimensione |
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Abstract.pdf | 4.46 Kb |
Bibliografia.pdf | 7.55 Kb |
Conclusioni.pdf | 7.37 Kb |
Frontespizio.pdf | 25.58 Kb |
Indice.pdf | 7.99 Kb |
Introduzione.pdf | 9.36 Kb |
Lista_de...onimi.pdf | 4.19 Kb |
Ringraziamenti.pdf | 4.68 Kb |
Sommario.pdf | 5.18 Kb |
5 file non consultabili su richiesta dell’autore. |