• dram
• 3d-dram
• memoria
• principale
• cache
• last
• level
• pcm
• main
• memory
• phase
• change
• memory

Il Memory Wall è un problema molto sentito da qualche anno a questa parte nell’industria tecnologica dei microprocessori: al fine di ridurre gli effetti di tale fenomeno sono state teorizzate ed in alcuni casi realizzate nuove soluzioni che fanno uso di un’architettura tridimensionale per limitare la latenza delle memorie principali anche sfruttando la possibilità di impilarle direttamente al di sopra dell’unità centrale.
In questo documento verranno analizzate tre architetture avanzate di memoria costruite con tecnologie differenti (DRAM, PCM) ed organizzate come cache (CMM).
Si vedranno pregi e difetti di ciascuna di esse e sarà effettuata una disquisizione esaustiva al fine di fornire utili indicazioni alle aziende circa i punti di forza e debolezza delle soluzioni analizzate per rendere più efficienti i processi produttivi e divenire più competitivi nel mercato di riferimento.
Infine verrà analizzata con maggior dettaglio una delle tre architetture con riferimento a benchmark affermati ed emergenti per il testing di sistemi ad alte prestazioni.